亮相！软件园企业闪耀2025世界人工智能大会

此次，无锡（国家）软件园共有科大讯飞、燧原科技、特赞科技、润和软件等多家企业参展。

科大讯飞，专注于语音合成、语音识别、自然语言处理、计算机视觉等核心技术研发，是全球知名的智能语音和人工智能上市企业。

大会期间，无锡高新区与科大讯飞签署项目落地协议，未来将在多模态大模型研发、人工智能产业生态圈构建和全面赋能数字化转型等方面开展全方位合作。

此次展会，科大讯飞不仅带来讯飞星火X1、聆动具身智能采训推一体机、AI学习机等拳头产品，更通过沉浸式体验展示核心技术研发成果。

燧原科技成立于2018年，总部位于上海，致力为通用人工智能打造算力底座，具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案。

无锡高新区与燧原科技合作建设的太湖亿芯智算中心已建成使用，聚焦AIGC、社交共创、生物医药与智能制造等应用场景，构建服务新质生产力的AI算力平台。

大会上，燧原科技展区重点展示了“燧原S60”推理卡，以及在庆阳、无锡、宜昌等智算中心的多样化部署成果，为客户提供了极具性价比的国产算力产品，涵盖搜索、推荐、广告和语音识别、图片分类等典型AI应用场景。

特赞科技始终专注于技术与创意的融合，致力于搭建创意内容的数字新基建，为全球品牌提供内容体验的生产、管理、分发、分析等解决方案，赋能品牌的内容数字化转型，助力品牌以内容驱动增长。

特赞科技在无锡高新区设立全国唯一的研发中心，推动AIGC技术在工业设计、智慧城市等领域的规模化落地。

展会上，特赞科技推出了商业研究多智能体产品atypica.ai，直观呈现“内容+AI”的革新价值。该智能体可模拟消费者决策，通过全自动访谈分析数分钟内生成洞察报告，助力商业决策。

润和软件作为面向物联网、边缘智能、数智应用的专业技术集成服务商，致力于行业大模型的研发和行业应用的迭代升级。在基于国产芯片平台、国产操作系统、自研AI平台、行业全栈技术能力基础上，为重点行业客户提高智能解决方案。

润和软件全球创新业务总部近期落户无锡高新区，作为润和软件的全球创新业务主体，重点开展人工智能应用软件开发，人工智能行业应用系统集成服务。同时将围绕开源鸿蒙、开源欧拉，进行人工智能的政企应用、新型物联网智能硬件研发制造等创新。

此次大会，润和软件展示了其重点行业解决能力，呈现包括无锡本地在内的若干数字化解决方案。其构建的“物联网融合、边缘智能计算、数智使能”三大解决方案平台将助力广大客户实现数字化转型和智能化。